엔비디아, 차세대AI칩 블랙웰 공개…황CEO "새 산업혁명 구동엔진"

인공지능, AI 반도체 선두 주자인 엔비디아가 어제(18일) 캘리포니아주 새너제이에서 '개발자 콘퍼런스 2024'를 열고 차세대 AI 칩을 공개했습니다.

새로운 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'을 기반으로 한 이번 차세대 AI 칩 'B100'은 현존하는 최고 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 'H100'의 성능을 뛰어넘는 것으로 평가됩니다. 

젠슨 황 CEO는 "블랙웰은 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진으로, 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 자신했습니다. 

블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원하며 2천80억 개의 트랜지스터를 탑재한 세계에서 가장 강력한 칩이라고 엔비디아는 밝혔습니다. 

특히 타이완 반도체 기업 TSMC 공정으로 제조되는데, 아마존과 구글, 메타, MS, 오픈AI 등 많은 기업이 블랙웰을 도입할 것으로 전해졌습니다. 

한편  블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미 국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름입니다.

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