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텍사스주 테일러시에 짓는 삼성 전자 반도체 공장 공사가 내년 말 양산을 목표로 순항 중입니다. 

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 사장은 최근 인스타그램에 테일러 공장 건설 현장 사진 등과 함께 게시글을 통해 "테일러 팹 공사가 한창"이라며"첫 번째 공장의 외관 골조가 완성되고, 내장 공사가 시작되고 있다"고 소개했습니다. 

그러면서 "내년 말이면 여기서 4나노(㎚)부터 양산 제품 출하가 시작될 것"이라며 "미국 주요 고객들은 자신들의 제품이 이곳에서 생산되기를 기대한다"고 덧붙였습니다. 

삼성전자는 테일러에 건설 중인 파운드리 공장에서 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등의 분야에 활용될 첨단 시스템 반도체를 생산할 예정입니다. 

이 곳은 약 500만㎡규모이며, 연내 완공, 내년 하반기 가동을 목표로 건설 중입니다.

또한 경 사장은 "AI 열풍은 여전하다"며 "칩, 패키지, 시스템, 솔루션의 다양한 단계에서 가치를 높이는 개발이 한창"이라고 전했습니다. 

이어 "부품 공급자로서 고객요구에 조금이라도 더 부합하기 위해 최선의 노력을 다하면서도 미래를 위해 AI 판에서 우리가 가치 창출과 획득을 위해 무엇을 더 해야 할지 진지하게 고민할 때가 됐다"고 밝혔습니다.

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