삼성전자, 애플 차세대 칩 미국 파운드리 공장서 생산

삼성전자가 테슬라에 이어 애플로부터도 대규모 반도체 수주에 성공하면서 시스템LSI와 파운드리 사업에 훈풍이 불고 있습니다. 

업계에 따르면 삼성은 애플의 차세대 아이폰 칩을 텍사스주 어스틴 파운드리 공장에서 생산하며, 이미지센서 ‘아이소셀’을 공급할 가능성이 큽니다. 

애플은 삼성과의 협업을 공식화하며, 전력 효율성과 성능을 극대화한 새로운 칩 제조 기술을 언급했습니다. 이 기술은 ‘3단 적층 하이브리드 본딩’으로 추정되며, 차세대 아이폰에 2027년 이후 적용될 것으로 보입니다. 

삼성은 앞서 테슬라와 약 165억달러 규모 계약을 맺은 데 이어, 이번 애플 수주로 시스템LSI와 파운드리의 실적 개선에 기대감을 높이고 있습니다. 해당 사업부는 최근까지 수조 원대 영업손실을 기록해 왔으나, 애플의 연간 2억대 판매량을 고려하면 소니와의 이미지센서 점유율 격차 축소도 기대됩니다. 

이재용 회장의 글로벌 네트워크와 공격적인 경영 행보가 이번 수주에 크게 기여한 것으로 분석됩니다. 

삼성은 이번 성과를 계기로 ‘시스템 반도체 2030 비전’ 달성에 한층 더 속도를 낼 수 있을 것으로 보입니다.

Copyright ⓒ 달라스 코리안 라디오 www.dalkora.com [무단 전재 및 재배포 금지]